Nylig publiserte forskningsgruppen til Ye Zhenhua, professor i Key Laboratory of Infrared Imaging Materials and Devices, Shanghai Institute of Technical Physics, Chinese Academy of Sciences, en oversiktsartikkel om "Frontiers of infrared photoelectric detectors and innovation Trend" i tidsskriftet for Infrarød og millimeterbølge.
Denne studien fokuserer på forskningsstatusen til infrarød teknologi i inn- og utland, og fokuserer på dagens forskningshotspots og fremtidige utviklingstrender for infrarøde fotoelektriske detektorer.Først introduseres konseptet SWaP3 for taktisk allestedsnærvær og strategisk høy ytelse.For det andre gjennomgås de avanserte tredjegenerasjons infrarøde fotodetektorene med ultrahøy romlig oppløsning, ultrahøy energioppløsning, ultrahøy tidsoppløsning og ultrahøy spektral oppløsning, og de tekniske egenskapene og implementeringsmetodene til infrarøde detektorer som utfordrer grensen av lysintensitetsdeteksjonsevnen analyseres.Deretter diskuteres den fjerde generasjons infrarøde fotoelektriske detektoren basert på kunstig mikrostruktur, og realiseringstilnærminger og tekniske utfordringer ved flerdimensjonal informasjonsfusjon som polarisering, spektrum og fase introduseres hovedsakelig.Til slutt, fra perspektivet av on-chip digital oppgradering til on-chip intelligens, diskuteres den fremtidige revolusjonerende trenden med infrarøde detektorer.
Med utviklingen av Artificial intelligence of Things (AIoT) blir trenden raskt popularisert på forskjellige felt.Sammensatt deteksjon og intelligent behandling av infrarød informasjon er den eneste måten for infrarød deteksjonsteknologi å bli popularisert og utviklet på flere felt.Infrarøde detektorer utvikler seg fra en enkelt sensor til flerdimensjonal informasjonsfusjonsavbildning og intelligente infrarøde fotoelektriske detektorer på brikken.Basert på den fjerde generasjonen av infrarøde fotodetektorer integrert med kunstige mikrostrukturer av lysfeltmodulasjon, er en transformativ infrarød fotodetektor for infrarød informasjonsinnhenting på brikken, signalbehandling og intelligent beslutningstaking utviklet ved 3D-stabling.Basert på integrasjon på brikken og intelligent prosesseringsteknologi, har den nye intelligente informasjonsbehandlingsfotodetektoren egenskapene til on-chip pikselberegning, parallell utgang og lavt strømforbruk basert på hendelsesdrevet, noe som i stor grad kan forbedre parallell-, trinnberegningen og intelligent nivå av funksjonsekstraksjon og andre fotoelektriske deteksjonssystemer.
Innleggstid: 23. mars 2022